本品电阻率为10-3～10-4欧姆·厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。
一、配方
E-51环氧树脂:100 W-95环氧树脂:43 聚乙烯醇缩丁酸:10 环氧稀释剂600#:14 液态羧基丁晴橡胶:14 间苯二胺:27～30 2-乙基-4-甲基咪唑:2 300目银粉:100～300
二、制法
按配方计量后，将各料混匀，拌匀，最后加入间苯二胺，调匀后即可使用。粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热3小时即可固化。